Fondo semisferico
Cod. FB8
Fondo semisferico
Cod. FB8
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| De (diametro esterno) | 300÷3000 mm |
| S (spessore) | 2÷12 mm |
| R | = Di / 2 |
| Ht | = R + S |
Fondi emisferici con diametro da 300 a 3000 mm e spessore da 2 a 12 mm, formati a freddo mediante bombatura. Costruiti in più pezzi (calotta + settori) saldati.
Condizioni standard di fornitura:
- con foro di centraggio Ø 16÷25 mm
- saldature parzialmente scordonate
- bordo grezzo (non rifilato)
Possono essere realizzati anche:
- senza foro di centraggio
- con saldature scordonate (a filo lamiera)
- solo puntati
- Acciai inossidabili
- Nichel e leghe di nichel
- Titanio
- Alluminio
- Rame
- Preparazione dei bordi (rifilatura, smussi)
- Finitura superficiale (satinatura, lucidatura)
- Lavaggio e sgrassaggio, decapaggio
- Taglio di fori/aperture
- Estrusione di fori/aperture
- Collaudo dimensionale
- Controllo spessori con ultrasuoni
- Controllo RX delle saldature
- Controllo con liquidi penetranti
- Test di rugosità superficiale
- ISO 9001
- PED 2014/68 EU Annex 3.1
- EN ISO 3834-2
- AD 2000-Merkblatt HP0
